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電路板焊接技巧經(jīng)驗(yàn)
篇一：手動(dòng)焊接電路板心得
最近自己在焊電路板，焊接過程中針對(duì)所要注意的問題和技巧頗有心得，在這里與大家分享：
針腳式元器件的焊接：用電烙鐵和焊錫絲在適當(dāng)?shù)奈恢命c(diǎn)化形成水滴狀的焊滴，在焊放陣腳元件時(shí)，要先將元件管腳選擇合適的長(zhǎng)度，這點(diǎn)可以根據(jù)元件自身的封裝。點(diǎn)錫的過程是先將電烙鐵放在焊盤上，然后將焊錫絲靠近焊盤，覺得錫量合適了先將焊錫絲移開，是焊錫成水滴狀后將電烙鐵移開，注意：不宜在焊盤上放置太多的焊錫。最后再將長(zhǎng)的管腳線剪掉即可。
貼片式元器件用電烙鐵焊接：先在焊盤上涂少量的焊錫，（如果是扁平的元器件可以多放些焊錫這樣可以避免最后再補(bǔ)錫，但要是比較厚的元件象電容、發(fā)光二極管等可以考慮先放少量的焊錫感覺能將元件焊住即可，最后在進(jìn)行補(bǔ)錫，以防元件焊的不夠牢固）然后用電烙鐵和鑷子先固定元件的一端，確定元件沒有偏，然后再點(diǎn)化另一端焊盤使元件固定，要想使元件與電路板緊貼，可以先用電烙鐵點(diǎn)化第一端的焊錫，瞬間點(diǎn)化另一端的焊錫并用鑷子往下壓（這種方法適合型號(hào)大點(diǎn)的貼片電阻）。焊接集成芯片式貼片元件時(shí)，先在芯片各個(gè)管腳焊盤上點(diǎn)少量的焊錫，然后將芯片放上，確定好位置先將芯片的對(duì)角兩端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，沒有問題可以將其他的管腳先于本來焊盤上的焊錫相連接，最后根據(jù)需要再給各個(gè)管腳加少量的焊錫以使更加固定沒有懸空。最后用鑷子檢查一下是否有沒有焊上的管腳。
希望大家多多指點(diǎn)，相互學(xué)習(xí)！
篇二：電子焊接實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)
電子焊接實(shí)訓(xùn)心得體會(huì)
汽車電子轉(zhuǎn)向燈
姓 名
學(xué) 號(hào)
年 級(jí)XX級(jí)
專 業(yè) XXXXX
系（院）XX系
指導(dǎo)教師 XXXX
XXXx年XX月 XX日
汽車電子轉(zhuǎn)向燈
一、實(shí)訓(xùn)目的
1）熟悉焊接工藝，掌握焊接方法及焊接中的注意事項(xiàng)。
2）掌握電路的調(diào)試方法。
3）掌握555時(shí)基電路的原理及應(yīng)用。
二、實(shí)訓(xùn)要求
1）元件布局合理、美觀，布線合理。
2）焊接美觀，不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊、斷線等問題。
3）電路運(yùn)行穩(wěn)定可靠，調(diào)整方便。
4）電路要求的功能全部實(shí)現(xiàn)并達(dá)到規(guī)定的精度。
5）可自由發(fā)揮增加新的功能。
三、焊接工藝及注意事項(xiàng)
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以，學(xué)習(xí)電于制作技術(shù)，必須掌握焊接技術(shù)，練好焊接基本功。
一、焊接工具
（一）電烙鐵。
電烙鐵是最常用的焊接工具。我們使用20W內(nèi)熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，才能使用。電烙鐵要用220V交流電源，使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn)：
1．電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
2．使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)。
3．電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。
4．焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。
5.使用結(jié)束后，及時(shí)切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。
（二）焊錫和助焊劑
焊接時(shí)，還需要焊錫和助焊劑。
1．焊錫。焊接電子元件，一般采用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使用極為方便。
2．助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь�時(shí)，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。
（三）輔助工具
為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。
二、焊前處理
焊接前，應(yīng)對(duì)元件引腳或電路板的焊接部位進(jìn)行焊前處理。
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1．可用斷鋸條制成小刀。刮去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。
2．印刷電路板可用細(xì)紗紙將銅箔打光后，涂上一層松香酒精溶液。
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在刮凈的引線上鍍錫�？蓪⒁�蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉(zhuǎn)動(dòng)引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導(dǎo)線焊接前，應(yīng)將絕緣外皮剝?nèi)�，再�?jīng)過上面兩項(xiàng)處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導(dǎo)線，打光后應(yīng)先擰在一起，然后再鍍錫。
三、焊接技術(shù)
做好焊前處理之后，就可正式進(jìn)行焊接。
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1．右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或?qū)Ь�。焊接前，電烙鐵要充分預(yù)熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
2．將烙鐵頭刃面緊貼在焊點(diǎn)處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點(diǎn)上。烙鐵頭在焊點(diǎn)處停留的時(shí)間控制在2～3秒鐘。
3．抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動(dòng)。待焊點(diǎn)處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。
4．用鑷子轉(zhuǎn)動(dòng)引線，確認(rèn)不松動(dòng)，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。
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焊接時(shí)，要保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質(zhì)量。好的焊點(diǎn)應(yīng)是錫點(diǎn)光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。這兩種情況將給電子制作的調(diào)試和檢修帶來極大的困難。只有經(jīng)過大量的、認(rèn)真的焊接實(shí)踐，才能避免這兩種情況。
焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間，不要太長(zhǎng)，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。
四、焊接時(shí)常見問題
常見錫點(diǎn)問題與處理方法：
1.焊劑與底板面接觸不良；底板與焊料的角度不當(dāng)。
2.助焊劑比重太高或者太低。
3.預(yù)熱溫度太高或者太低；進(jìn)行焊錫前，標(biāo)準(zhǔn)溫度為75-100度。
4.預(yù)熱溫度太高或者太低；標(biāo)準(zhǔn)溫度為245-255度，太低時(shí)焊點(diǎn)呈細(xì)尖狀且有光澤；太高時(shí)焊點(diǎn)呈稍圓且短粗狀。
5.組件插腳方向以及排列不良。
6.原底板，引線處理不當(dāng)。
555時(shí)基電路原理
555集成時(shí)基電路稱為集成定時(shí)器，是一種數(shù)字、模擬混合型的中規(guī)模集成電路，其應(yīng)用十分廣泛。
從555時(shí)基電路的內(nèi)部等效電路圖中可看到，VTl-VT4、VT5、VT7組成上比較器Al，VT7的基極電位接在由三個(gè)5kΩ電阻組成的分壓器的上端，電壓為VDD；VT9-VT13組成下比較器A2，VTl3的基極接分壓器的下端，參考電位為VDD。在電路設(shè)計(jì)時(shí)，要求組成分壓器的三個(gè)5kΩ電阻的阻值嚴(yán)格相等，以便給出比較精確的兩個(gè)參考電位VDD和VDD。VTl4-VTl7與一個(gè)4.7kΩ的正反饋電阻組合成一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)電路。VTl8-VT21組成一個(gè)推挽式功率輸出級(jí)，能輸出約200mA的電流。VT8為復(fù)位放大級(jí)，VT6是一個(gè)能承受50mA以上電流的放電晶體三極管。雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)電路的工作狀態(tài)由比較器A1、A2的輸出決定。
555時(shí)基電路的工作過程如下：當(dāng)2腳，即比較器A2的反相輸入端加進(jìn)電位低于VDD的觸發(fā)信號(hào)時(shí)，則VT9、VTll導(dǎo)通，給雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器中的VTl4提供一偏流，使VTl4飽和導(dǎo)通，它的飽和壓降Vces箝制VTl5的基極處于低電平，使VTl5截止，VTl7飽和，從而使VTl8截止，VTl9導(dǎo)通，VT20完全飽和導(dǎo)通，VT21截止。因此，輸出端3腳輸出高電平。此時(shí)，不管6端(閾值電壓)為何種電平，由于雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器(VTl4-VTl7)中的4．7kΩ電阻的正反饋?zhàn)饔?VTl5的基極電流是通過該電阻提供的)，3腳輸出高電平狀態(tài)一直保持到6腳出現(xiàn)高于VDD的電平為止。當(dāng)觸發(fā)信號(hào)消失后，即比較器A2反相輸入端2腳的電位高于VDD，則VT9、VTll截止，VTl4因無偏流而截止，此時(shí)若6腳無觸發(fā)輸入，則VTl7的Vces飽和壓降通過4.7kΩ電阻維持VTl3截止，使VTl7飽和穩(wěn)態(tài)不變，故輸出端3腳仍維持高電平。同時(shí)，VTl8的截止使VT6也截止。當(dāng)觸發(fā)信號(hào)加到6腳時(shí)，且電位高于VDD時(shí)，則VTl、VT2、VT3皆導(dǎo)通。此時(shí)，若2腳無外加觸發(fā)信號(hào)使VT9、VTl4截止，則VT3的集電極電流供給VTl5偏流，使該級(jí)飽和導(dǎo)通，導(dǎo)致VTl7截止，進(jìn)而VTl8導(dǎo)通，VTl9、VT2。都截止，VT21飽和導(dǎo)通，故3腳輸出低電平。當(dāng)6腳的觸發(fā)信號(hào)消失后，即該腳電位降至低于VDD時(shí)，則VTl、VT2、VT3皆截止，使VTl5得不到偏流。此時(shí)，若2腳仍無觸發(fā)信號(hào)，則VTl5通過4.7kΩ電阻得到偏流，使VTl5維持飽和導(dǎo)通，VTl7截止的穩(wěn)態(tài)，使3腳輸出端維持在低電平狀態(tài)。同時(shí)，VTl8的導(dǎo)通，使放電級(jí)VT6飽和導(dǎo)通。通過上面兩種狀態(tài)的分析，可以發(fā)現(xiàn)：只要2腳的電位低于VDD，即有觸發(fā)信號(hào)加入時(shí)，必使輸出端3腳為高電平；而當(dāng)6腳的電位高于VDD時(shí)，即有觸發(fā)信號(hào)加進(jìn)時(shí)，且同時(shí)2腳的電位高于VDD時(shí)，才能使輸出端3腳有低電平輸出。4腳為復(fù)位端。當(dāng)在該腳加有觸發(fā)信號(hào)，即其電位低于導(dǎo)通的飽和壓降0.3V時(shí)，VT8導(dǎo)通，其發(fā)射極電位低于lV，因有D3接入，VTl7為截止?fàn)顟B(tài)，VTl8、VT21飽和導(dǎo)通，輸出端3腳為低電平。此時(shí)，不管2腳、6腳為何電位，均不能改變這種狀態(tài)。因VT8的發(fā)射極通過D3及VTl7的發(fā)射極到地，故VT8的發(fā)射極電位任何情況下不會(huì)比1.4V電壓高。因此，當(dāng)復(fù)位端4腳電位高于1.4V時(shí)，VT8處于反偏狀態(tài)而不起作用，也就是說，此時(shí)輸出端3腳的電平只取決于2腳、6腳的電位。 根據(jù)上面的分析，555時(shí)基電路的內(nèi)部等效電路可簡(jiǎn)化為如下圖所示的等效功能電路。顯然，555電路(或者專556電路)內(nèi)含兩個(gè)比較器A1和A2、一個(gè)觸發(fā)器、一個(gè)驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)放電晶體管。
五、電路設(shè)計(jì)
汽車上的轉(zhuǎn)向燈傳統(tǒng)上采用繼電器控制，其觸點(diǎn)易損壞。若采用電子同，可增加其使用壽命。汽車電子轉(zhuǎn)向燈電路如圖所示，555時(shí)基電路接成自激多諧振蕩器，3腳輸出方波脈沖經(jīng)
VT1、VT2放大通過轉(zhuǎn)向開關(guān)S可分別驅(qū)動(dòng)左轉(zhuǎn)燈或右轉(zhuǎn)燈閃亮，調(diào)節(jié)電位器RP可以改變轉(zhuǎn)向燈的閃爍頻率。電源電壓6－24V，若電源超過24V，則應(yīng)在電源輸入端加7812型三端穩(wěn)壓模塊，將電壓穩(wěn)壓在12V。
電路中所用元件及型號(hào)如圖中所標(biāo)。
六、電路調(diào)試
為防止因電流過大使LED燒壞，在每個(gè)LED上串聯(lián)10k的電阻。將電路焊接完成后，檢查電路得焊接情況，連線是否接錯(cuò)，是否出現(xiàn)虛焊、假焊，如果有上述情況，應(yīng)該將其改正，直到滿足要求。檢查無誤后，將電路連接至直流電源，最初電壓可調(diào)至6v，如果電路工作正常則可慢慢將電壓增至12v。接入電源后，按下左面開關(guān)，可以看見左面的兩個(gè)LED閃爍，同樣，按下右面開關(guān)可見右面的兩個(gè)LED閃爍，LED閃爍的頻率可以通過調(diào)節(jié)變阻器RP來實(shí)現(xiàn)。
七、實(shí)訓(xùn)體會(huì)與心得
通過了一周的電子電工實(shí)訓(xùn)，我學(xué)到了很多課本上沒有的知識(shí)，比如說焊接技術(shù)、故障排除能力、元件的外表識(shí)別等等，拓展了自己的的視野。在實(shí)訓(xùn)中我認(rèn)識(shí)到雖然有的電路看起來很簡(jiǎn)單，但是實(shí)際操作起來確是很容易出錯(cuò)，通過反復(fù)的排除和檢查才能將故障找出，這使我認(rèn)識(shí)到自己經(jīng)驗(yàn)的不足。在這次實(shí)訓(xùn)的項(xiàng)目里用到了一些常用的電子元器件，所以通過了實(shí)訓(xùn)，我能夠識(shí)別相關(guān)的電子元器件，如電阻器、電位器、電容器、二極管、晶體管和三端集成穩(wěn)壓器等常有的電子元器件，知道了它們的形狀、它們的分類、它們的型號(hào)規(guī)格、正負(fù)極的區(qū)分、它們的用法以及如何檢測(cè)這些電子元器件的好壞。通過這一周的電子工藝實(shí)訓(xùn)，也培養(yǎng)了我的膽大、心細(xì)、謹(jǐn)慎的工作作風(fēng)。也要求操作的時(shí)候要心細(xì)、謹(jǐn)慎，避免觸電及意外的受傷。在實(shí)訓(xùn)中令我感觸最大的是電烙鐵的使用，雖然看起來很簡(jiǎn)單，但是初次使用非常容易燙傷，開始時(shí)焊接的電路也不合格，常常出現(xiàn)虛焊、假焊、拉尖現(xiàn)象，從而影響電路的性能和外觀，而這些只有通過自己的不斷訓(xùn)練才會(huì)熟能生巧。這次實(shí)訓(xùn)使我懂得了動(dòng)手能力的重要性，紙上談兵在實(shí)際生活中是沒有什么意義的。通過實(shí)訓(xùn)，我的動(dòng)手能力得到了增強(qiáng)，學(xué)會(huì)了基本電路的焊接以及調(diào)試，但是我知道自己學(xué)會(huì)的還只是皮毛而已，在今后的生活和學(xué)習(xí)中我會(huì)自覺的加強(qiáng)自己動(dòng)手實(shí)踐的能力，把每次鍛煉自己的機(jī)會(huì)都當(dāng)成自己的“實(shí)訓(xùn)”。
八、參考文獻(xiàn)
1）電子工藝學(xué)教程/張立毅，王華奎主編.-北京:北京大學(xué)出版社,2006.8
2)555集成電路應(yīng)用精粹/肖景和編著.-北京:人民郵電出版社,2007.9
3)555時(shí)基電路識(shí)圖/孫余凱等編著./-北京:電子工業(yè)出版社,2007.1(電路識(shí)圖系列叢書)
篇三：PCB焊接工作總結(jié)
電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)
目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：
1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。
2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。
3、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。
4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。
實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排
第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā)
第二階段：基本練習(xí)
第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作
第四階段： 總結(jié)
內(nèi)容詳細(xì)
在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。
我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；
用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。 在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。
在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。 焊接電路板的圖片： 元器件識(shí)別：
色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識(shí)了）
1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第○
五位是誤差等級(jí)。
色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0 、棕1、紅2、橙3、黃4、綠5、藍(lán)6、紫7、灰8、白9
色環(huán)顏色代表的倍率：黑*1、棕*10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍(lán)*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01
色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20%
電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要
注意正負(fù)極不要接反。
無極性電容：
電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，
如:1000pf標(biāo)為102、
10000pf標(biāo)為103，
當(dāng)大于10000pf的時(shí)候，用uf做單位。
為了簡(jiǎn)便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uf。
元件引腳的彎制成形
左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。
pcb電路板的焊接：
注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。
焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)
熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度＜4mg/m3。
波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響。 焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。
熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機(jī)）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩收集，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省《大氣污染物排放限值》（db44/27-2001）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。篇三：電路板維修工作總結(jié)
電路板維修資料總結(jié)
電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。
設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。
一、帶程序的芯片
1、eprom芯片一般不宜損壞。 因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。
2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。
3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。
二，復(fù)位電路
1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題。
2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試， 以及多按幾次復(fù)位鍵。
三、功能與參數(shù)測(cè)試
1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。
2、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。 四。晶體振蕩器
1、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測(cè)試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。2、晶振常見的故障有: (a)內(nèi)部漏電; (b)內(nèi)部開路; (c)變質(zhì)頻偏; (d)與其相連的外圍電容漏電。
從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出
(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。
3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。
(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒有問題)。 (b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。
4。晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的; (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。 五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為: (1)芯片損壞的約28%
(2)分立元件損壞的約32%
(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25% (4)程序損壞或丟失約15%
芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。 程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢(shì)。
以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)的問題, 此時(shí)對(duì)電路不熟悉,又沒有電路圖或好的相同電路板,那么修好的可能性是不大的。同理,這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上,也將是如此。
總之, 維修電路板,本身就是項(xiàng)很艱苦,很費(fèi)心的工作。不論我們使用什么測(cè)試儀和采用何種檢查方法, 總希望得到更多, 更可靠的各種信息。以便能更好地,正確地判斷電路板的故障在那里。所以,常認(rèn)真地歸納和認(rèn)識(shí)這些問題,是否對(duì)工作很有幫助呢。
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