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混合交火的原理以及支持交火的顯卡
混合交火是ATI（AMD旗下）的一項(xiàng)新技術(shù)。應(yīng)用于7系列芯片組。簡(jiǎn)單的描述就是可以讓ATI的獨(dú)立顯卡和集成顯卡組成交火系統(tǒng)，可以集成、獨(dú)立兩卡一起運(yùn)算，以下是小編整理的混合交火的原理以及支持交火的顯卡，希望對(duì)大家有所幫助。
混合交火的原理以及支持交火的顯卡
混合交火的英文名稱為Hybrid CrossFire。簡(jiǎn)單地說，混合交火就是利用主板集成顯卡和獨(dú)立顯卡搭建成雙卡互聯(lián)的交火系統(tǒng)，用以提升整個(gè)系統(tǒng)的顯卡性能。雖然過去AMD曾發(fā)布過不同獨(dú)立顯卡雙卡互聯(lián)的技術(shù)（曾經(jīng)也被稱為混合交火），但是從目前來(lái)看，真正支持集成顯卡和獨(dú)立顯卡互聯(lián)的混合交火技術(shù)，只有AMD 780G一款芯片組。
當(dāng)然，并不是所有AMD的獨(dú)立顯卡和780G主板都能搭建混合交火系統(tǒng)，目前僅有采用RV610以及RV620這兩種核心的顯卡才支持混合交火，也就是顯存位寬為64bit的Radeon HD2400系列以及Radeon HD3400系列。Radeon HD 3650也曾經(jīng)被列為支持混合交火的顯卡，但是目前尚沒有任何驅(qū)動(dòng)可以支持。如果用戶選擇更高端的AMD獨(dú)立顯卡，那么在780G的主板上，只能支持節(jié)能模式，而無(wú)法提升性能，不過這可以降低整機(jī)功耗，也是相當(dāng)實(shí)用的功能。
簡(jiǎn)介
混合交火，英文名稱Hybrid CrossFireX是對(duì)Hybrid Graphics混合圖形技術(shù)的詮釋，我們可以將支持Hybrid CrossFireX混合交火的獨(dú)立顯卡插上同樣支持Hybrid CrossFireX的7系列整合主板上組建一個(gè)Hybrid CrossFireX系統(tǒng)，當(dāng)需要進(jìn)行高負(fù)荷的運(yùn)算的時(shí)候，獨(dú)立顯卡和集成顯卡將會(huì)同時(shí)工作以達(dá)到最佳的顯示性能，而當(dāng)運(yùn)算需求降低的時(shí)候則可以僅使用集成顯卡，再加上AMD的Coolnquite技術(shù)，整個(gè)平臺(tái)的功耗將降低到最低點(diǎn)，這也就滿足了人們對(duì)能源合理利用的要求。
在顯卡技術(shù)領(lǐng)域，“混合”是一個(gè)全新的技術(shù)概念。從應(yīng)用價(jià)值來(lái)看，無(wú)論是NVIDIA的混合SLI還是AMD的混合交火都一樣為顯卡帶來(lái)了直接有效的性能表現(xiàn)，使系統(tǒng)效率更高、更節(jié)能，以及安靜的應(yīng)用環(huán)境。從顯卡技術(shù)的發(fā)展方向來(lái)看，無(wú)論是NVIDIA的混合SLI還是AMD的混合交火一樣都有著重大的市場(chǎng)意義。
所謂混合SLI（非混合交火，兩個(gè)相近的概念），是指NVIDIA最新提出的一項(xiàng)Hybrid SLI技術(shù)，它可以讓主板顯示芯片和顯卡互連，降低功耗和發(fā)熱量，從而達(dá)到安靜的PC運(yùn)作的目的。
在很多PC應(yīng)用中，其實(shí)使用者并不需要高性能的獨(dú)立GPU，而NVIDIA的Hybrid SLI技術(shù)恰恰擁有這一控制管理功能。該技術(shù)結(jié)合NVIDIA繪圖處理器（GPU）和SLI多重GPU技術(shù)，內(nèi)置了GeForce Boost與HybridPower兩項(xiàng)新技術(shù)。GeForce Boost負(fù)責(zé)NVIDIA板載GPU與NVIDIA獨(dú)立顯卡協(xié)同運(yùn)作，在3D游戲、多媒體應(yīng)用中，GeForce Boost能夠自動(dòng)加入繪圖處理器作業(yè)，提升程序的執(zhí)行效率和畫面更新率；Hybrid Power可提供“高效能”和“低功耗”兩種運(yùn)行模式。其中高效能模式是板載GPU核心和獨(dú)立顯卡同時(shí)運(yùn)行，在進(jìn)行大型3D復(fù)雜運(yùn)算時(shí)能夠顯著提高平臺(tái)的整體性能。例如在3D游戲和圖像處理等軟件需求下，開啟高效模式，將板載GPU核心和獨(dú)立顯卡組成SLI模式，能夠增強(qiáng)圖形效能，提高效率，節(jié)省時(shí)間。如果用戶開啟低功耗運(yùn)行模式，Hybrid SLI平臺(tái)將會(huì)關(guān)閉獨(dú)立顯卡，僅僅以板載的GPU核心運(yùn)行輸出顯示，能夠有效降低功耗和發(fā)熱量。這一模式不僅對(duì)個(gè)人用戶相當(dāng)有用，更能幫助網(wǎng)吧經(jīng)營(yíng)業(yè)主將設(shè)備運(yùn)行功耗降到最低，節(jié)省很大一部分的開支。
技術(shù)原理
在顯卡技術(shù)領(lǐng)域，高性能和低功耗就像是魚和熊掌難以同時(shí)兼得�；旌蟂LI和混合交火技術(shù)的應(yīng)用，則有效地解決了性能與功耗的矛盾。兩者分別衍生于SLI與交火。其實(shí)這不過是同一個(gè)技術(shù)概念的延續(xù)，但也有質(zhì)的飛躍，可謂青出于藍(lán)而勝于藍(lán)。
眾所周知，為了滿足高端雙卡的使用需求，nVIDIA和ATI分別推出了SLI和交火技術(shù)。nVIDIA的SLI技術(shù)，通過一種特殊的接口連接方式，在一塊支持雙PCI Express X16插槽(注意這里只是插槽而不一定都具有16條PCI Express Lanes)的主板上，同時(shí)使用兩塊同型號(hào)的PCI Express顯卡，以增強(qiáng)系統(tǒng)圖形處理能力。交火（CrossFire）技術(shù)則是ATI為了對(duì)付nVIDIA的SLI而推出的一種雙顯卡技術(shù)，它能夠使新舊兩張顯卡一起開火。雖然SLI和交火技術(shù)顯著地提升了系統(tǒng)技術(shù)性能，但卻帶來(lái)了高功耗、高熱量和高噪音等弊端，并增加了PC用戶的使用成本。有鑒于此，才出現(xiàn)了混合SLI和混合交火技術(shù)。
從技術(shù)原理上來(lái)看，nVIDIA的混合SLI技術(shù)還是比較簡(jiǎn)單的：當(dāng)開啟了GeForce Boost后，板載GPU與獨(dú)立GPU同時(shí)工作，待處理圖形數(shù)據(jù)分別通過系統(tǒng)總線和PCI-E2.0的數(shù)據(jù)通道分配到板載GPU與獨(dú)立GPU當(dāng)中，并分別渲染不同的幀畫面，獨(dú)立GPU的數(shù)據(jù)交換緩存為本地現(xiàn)存，而板載GPU通過系統(tǒng)內(nèi)存分配的內(nèi)存進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，兩者的存儲(chǔ)空間都有一部分FB（frame buffers，幀緩存）空間作為專門的存放地址，獨(dú)立GPU的最終輸出數(shù)據(jù)會(huì)再次通過PCI-E2.0通道返回到板載數(shù)據(jù)地址，并進(jìn)行整合數(shù)據(jù)信息，最后從合適的接口上輸出，完成整個(gè)渲染過程。不過，負(fù)責(zé)nVIDIA板載GPU與獨(dú)立顯卡協(xié)同運(yùn)作的GeForce Boost現(xiàn)在只支持AFR（交替幀渲染），也就是輪流交替渲染一幀。
與nVIDIA的混合SLI技術(shù)一樣，AMD的混合交火技術(shù)也是利用板載GPU和顯卡協(xié)同進(jìn)行工作，除了支持獨(dú)立顯卡與集成顯卡高效并行方案之外，還支持“混合交火”，那就是Radeon HD 3870和Radeon HD 3850一同運(yùn)作，這是NVIDIA SLI現(xiàn)在還不能企及的。
AMD的混合交火技術(shù)是通過Hybrid graphics與CrossFireX兩種技術(shù)來(lái)完成任務(wù)的。其中，CrossFireX是AMD Spider高性能平臺(tái)的一個(gè)重要部分，它的主要作用是負(fù)責(zé)將多GPU進(jìn)行互聯(lián)協(xié)調(diào)工作，它可以任意使用一款混合交火技術(shù)顯卡進(jìn)行搭配，組合成為3 GPU或4 GPU交火方案。而Hybrid graphics則是一種多GPU繪圖技術(shù)。在混合實(shí)現(xiàn)原理上，板載GPU與獨(dú)立GPU分別處理不同的數(shù)據(jù)，板載GPU負(fù)責(zé)與系統(tǒng)總線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，而獨(dú)立GPU則以PCI-E2.0通道進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。最終，兩個(gè)通道的數(shù)據(jù)會(huì)在Hybrid CrossFireX技術(shù)的作用下進(jìn)行整合并輸出到顯示輸出接口，性能提升幅度可達(dá)50%以上。
優(yōu)勢(shì)
在CeBIT 2008展上，nVIDIA與AMD兩大芯片組廠如期發(fā)布了新一代的整合圖形主板芯片組MCP78和RS780G，其最大亮點(diǎn)是分別融入了混合SLI和混合交火技術(shù)，不僅都支持AMD K10處理器的特性、PCI-E 2.0顯卡插槽，支持DX10顯示核心，而且內(nèi)建的圖形核心可以和獨(dú)立顯卡聯(lián)動(dòng)，提高低端顯卡的性能。尤其值得一提的是，部分AMD 780G（RS780）主板會(huì)自帶16-128MB的板載專用顯存“SidePort”，利于提高集成顯卡的性能。
支持多路顯示輸出。在多媒體時(shí)代，PC顯卡的實(shí)際意義不僅在玩游戲、看電影，更為重要的是綜合應(yīng)用效能。譬如，多路顯示輸出的應(yīng)用。此前PC要實(shí)現(xiàn)多路輸出必須使用兩塊專業(yè)級(jí)顯卡，或通過專門的雙路輸出視頻解碼器，這不僅帶提升了設(shè)備成本，而且易用性也不夠理想。而混合SLI和混合交火技術(shù)，則能夠讓用戶方便地實(shí)現(xiàn)多路顯示輸出。這也就是說，通過混合SLI和混合交火技術(shù)，用戶可以利用板載顯示芯片的多個(gè)輸出接口及獨(dú)立顯卡的多個(gè)視頻輸出接口，連接兩個(gè)或四個(gè)顯示設(shè)備，并進(jìn)行完整地顯示。 新推出的AMD 780G主板，家庭娛樂的概念被AMD SurroundView技術(shù)發(fā)揮的淋漓盡致。其提供的三個(gè)顯示輸出，任意兩個(gè)都可以實(shí)現(xiàn)自由接入，方便家庭用戶在一個(gè)接口欣賞視頻，而另外一個(gè)顯示接口可以進(jìn)行其它日常的操作。一旦用戶選擇接入獨(dú)立顯卡時(shí)，SurroundView技術(shù)可立刻提供四顯示器輸出的技術(shù)，讓用戶在多屏體驗(yàn)方面更上一層樓。
混合SLI和混合交火技術(shù)的這一多路顯示輸出功能，不僅特別適合小型企業(yè)和商務(wù)辦公用戶同時(shí)進(jìn)行多項(xiàng)作業(yè)，提高工作效率，同時(shí)對(duì)家庭用戶帶來(lái)了非常實(shí)用的娛樂選擇。
提供了更好的性能和功耗控制的管理方案。nVIDIA的混合SLI技術(shù)，內(nèi)置有一項(xiàng)HybridPower混合動(dòng)力技術(shù)，它可以對(duì)顯示輸出能力進(jìn)行控制和調(diào)節(jié)。其工作原理是通過一個(gè)特殊的SM BUS來(lái)實(shí)時(shí)對(duì)獨(dú)立顯卡進(jìn)行開啟和關(guān)閉的操作。在“低功耗”模式下，HybridPower會(huì)發(fā)送一個(gè)SM BUS指令來(lái)關(guān)閉獨(dú)立顯卡，僅以板載GPU工作而顯示。獨(dú)立顯卡關(guān)閉后，完全的斷電停止工作，理論功耗為0W。如果需要進(jìn)行3D游戲，可以讓HybridPower再次發(fā)送一個(gè)SM BUS指令，重新啟動(dòng)獨(dú)立顯卡，使板載GPU與獨(dú)立GPU協(xié)作，以混合SLI的“高效能”模式運(yùn)行（主要由獨(dú)立顯卡工作，板載GPU輔助提升性能）。
AMD混合交火技術(shù)提供有“2D”、“Light3D”和“Performance 3D”三個(gè)工作模式，在2D、Light3D模式下，顯卡會(huì)發(fā)出特殊的控制指令，讓PCI-E2.0通道處于關(guān)閉狀態(tài)，獨(dú)立顯卡進(jìn)入休眠模式，僅由PCI顯示核心負(fù)責(zé)運(yùn)算。如果搭配低端獨(dú)立顯卡，兩塊顯卡的協(xié)同工作能帶來(lái)性能上的顯著提升，這比AMD的Power Play圣殿技術(shù)更進(jìn)一步。AMD已經(jīng)在中國(guó)率先發(fā)布了采用Hybird CrossFireX技術(shù)的7系列芯片組，其中包括RS780、RS780C。當(dāng)用戶在購(gòu)買了獨(dú)立的Radeon顯卡，插在RS780主板上之后，再進(jìn)入驅(qū)動(dòng)程序控制面板打開“混合交火”選項(xiàng)，就可以讓北橋內(nèi)的RV610顯示核心與后來(lái)的Radeon顯卡組成交火雙顯卡系統(tǒng)，從而提升整個(gè)平臺(tái)的3D處理能力。
不過，現(xiàn)在混合SLI技術(shù)與混合交火技術(shù)產(chǎn)品還有一個(gè)共同的缺點(diǎn)，只在搭配低端獨(dú)立顯卡時(shí)，兩塊顯卡的協(xié)同工作才能帶來(lái)性能上的顯著提升，而如果搭配高端顯卡，在性能上則不會(huì)有多大的變化。其次，兩者現(xiàn)在無(wú)法兼容DirectX 9平臺(tái)，對(duì)老顯卡用戶來(lái)說者也只能是望梅止渴了。另外，nVIDIA的混合SLI技術(shù)暫時(shí)還無(wú)法支持Intel平臺(tái)。
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