bga手工焊接方法

　　對于搞SMT貼片打樣來說大家最關心的可能是貼片元件和BGA的焊接和拆卸。要有效自如地進行SMT貼片元件和BGA的焊接和拆卸，關鍵是要有適當?shù)墓ぞ摺Ｐ液�，對于電子工作者來說，這些工具并不難找，也不昂貴。下面小編就為大家來介紹一下所需要的工具和焊接方法，希望對你有所幫助！

　　工具/原料

　　鑷子，烙鐵，熱風槍，焊錫絲，放大鏡

　　方法/步驟

　　一、焊接貼片元件需要的工具

　　1，鑷子搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。

　　2，烙鐵大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種（尖端的半徑在1mm 以內），烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。

　　3，熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍（下圖左邊），只售五、六十元，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。

　　4，細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的，粗的（0.8mm 以上）不能用，因為那樣不容易控制給錫量。  吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了，傳統(tǒng)的吸錫器是派不上用場的，只要用編織帶吸就行了。

　　5，放大鏡要有座和帶環(huán)形燈管的那一種，手持式的不能代替，因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)要5 倍以上，最好能10 倍，但10 倍的不容易找，而且視場會比較小，視場大的又會比較貴。

　　二、貼片元件的手工焊接和拆卸

　　有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用兩把烙鐵（左右手各一把）將件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

　　對于引腳較多但間距較寬的貼片元件（如許多 SO 型封裝的IC,腳的數(shù)目在6 – 20之間，腳間距在1.27mm 左右）也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

　　對于引腳密度比較高（如 0.5mm 間距）的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。但對于這類元件由于其腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫后（通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫），用鑷子或手將元件與焊盤對齊，注意要使所有有引腳的邊都對齊（這里最重要的是耐心！），然后左手（或通過鑷子）稍用力將元件按在PCB 板上，右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好后左手可以松開，但不要大力晃動電路板，而是輕輕將其轉動，將其余角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后，元件基本不會動了，這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先涂一些松香水，讓烙鐵頭帶少量錫，一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急，等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的，如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。

　　對于高引腳密度元件和BGA芯片的拆卸主要用熱風槍，把熱風槍調到300度左右來回吹所有的引腳，等都熔化時將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時候就盡量不要對著元件的中心，時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。如果你對自己焊實在沒有把握，可以找專業(yè)的電子工程師鄧工幫忙。

　　注意事項

　　BGA芯片拆卸下來之后，需要重新植錫才能重新焊接的

　　密度引腳IC拆下來之后，也是要整理和清洗(拖錫)引腳才能重新利用的

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