華天科技調(diào)研報告【熱】

　　隨著個人的文明素養(yǎng)不斷提升，報告使用的頻率越來越高，多數(shù)報告都是在事情做完或發(fā)生后撰寫的。你還在對寫報告感到一籌莫展嗎？下面是小編收集整理的華天科技調(diào)研報告，僅供參考，歡迎大家閱讀。

　　事件描述：我們于9月上旬對公司進行了調(diào)研，主要就公司的經(jīng)營狀況、發(fā)展戰(zhàn)略與公司總經(jīng)理、董秘等進行了交流，具體問題涉及公司市場地位、競爭優(yōu)勢、訂單情況、產(chǎn)品結(jié)構和客戶結(jié)構等情況。

　　評論：

　　1、國內(nèi)ic封測業(yè)景氣度快速反彈。華天科技主要從事集成電路封裝與測試業(yè)務（后文簡稱“ic封測”），XX年上半年，公司完成ic封裝量12。91億塊，在中國內(nèi)地內(nèi)資ic封測企業(yè)中，公司產(chǎn)能排名第三，僅次于通富微電和長電科技。XX年1—2月份，受全球經(jīng)濟危機影響，全球ic封測業(yè)處于低谷，國內(nèi)ic封測業(yè)開工率僅為50％左右。XX年3月后，在國內(nèi)家電下鄉(xiāng)、3g建設等策的推動下，國內(nèi)ic需求快速回升，下企業(yè)回補庫存，國內(nèi)三大內(nèi)資ic封測企業(yè)開工率快速回升至90％左右，其中又以華天科技表現(xiàn)最為突出，其第二季度凈利潤已恢復至去年同期水平。第三季度是集成電路行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，國內(nèi)ic封測業(yè)開工率繼續(xù)反彈，目前國內(nèi)ic封測企業(yè)基本滿產(chǎn)，高于臺灣ic封測業(yè)85％—90％的開工率水平。

　　2、訂單飽滿，生產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)。自XX年7月份以來，華天科技產(chǎn)品需求十分旺盛，產(chǎn)品訂單量大幅超過公司產(chǎn)能，且可見度較高。目前公司生產(chǎn)線滿負荷運轉(zhuǎn)，員工24小時三班倒，但是仍不能滿足訂單需求。公司正在招標設備和招募新員工，預計10月份將會有新增產(chǎn)能釋放，這將部分緩解公司產(chǎn)能供需矛盾。橫向?qū)Ρ葋砜�，今年公司的訂單情況和盈利情況明顯好于國內(nèi)同行，我們認為主要有三大原因：

　�。�1）、受益于國內(nèi)ic設計業(yè)的發(fā)展。公司客戶以國內(nèi)ic設計公司為主，XX年上半年內(nèi)銷收入占總收入比重的87％。在內(nèi)需市場的拉動下，XX年上半年國內(nèi)ic設計業(yè)逆勢增長，同比增長了9.7％。具體到公司層面，以海爾ic設計公司為代表的衛(wèi)星機頂盒用ic封裝需求增速較快，目前這部分收入約占公司總收入的10％左右；同時，部分新興ic設計公司經(jīng)過幾年產(chǎn)品設計研發(fā)和驗證之后，今年產(chǎn)品銷售開始上量，因此華天科技的新客戶的ic封測需求增速也比較快。

　�。�2）、公司成本優(yōu)勢明顯。公司地處甘肅省天水市，生產(chǎn)資料價格相對低廉，在動力、人力等方面具有明顯的成本優(yōu)勢。同時公司管理層成本控制能力也相當突出，公司在通過提高開工率降低單位攤銷成本的同時，根據(jù)現(xiàn)有條件，對廠房進行適應性改造，以容納更多的ic封裝設備，從而進一步降低房產(chǎn)折舊和動力等帶來的單位攤銷成本。從目前國內(nèi)ic封測業(yè)發(fā)展情況看，公司的成本優(yōu)勢將長期存在。

　�。�3）、公司產(chǎn)品結(jié)構持續(xù)優(yōu)化。目前華天科技是國內(nèi)lqfp產(chǎn)品系列最全的供應商，公司在lqfp封裝領域具有極強的競爭力，預計今年公司lqfp封裝收入增速在30％以上。同時，隨著集成電路封裝產(chǎn)品向微型化、高密度、無引腳等方向發(fā)展，dfn型微小形ic封裝產(chǎn)品市場需求越來越大，目前公司qfn系列封裝訂單飽滿，生產(chǎn)線滿負荷運行，但仍無法滿足訂單需求。我們預計上述兩大系列產(chǎn)品收入總和約占公司總收入比重50％左右，低端的dip封裝占比明顯萎縮，公司產(chǎn)品結(jié)構進一步優(yōu)化。同時公司高端封測產(chǎn)品bga試生產(chǎn)線已通過公司內(nèi)部認證，目前已進入客戶認證階段，預計公司bga產(chǎn)品將于XX年量產(chǎn)。

　　3、西安基地建設將拓展公司發(fā)展空間，進一步提升公司競爭力。目前公司天水基地廠房內(nèi)部的設備分布已較為擁擠，通過廠房改造提升的利用空間有限。為緩解公司廠房緊張的局面，公司正加快西安基地的建設，該基地員工宿舍樓已經(jīng)完工，預計廠房也將于年底結(jié)頂，加上后續(xù)設備安裝、員工培訓等，預計西安基地將于XX年中投產(chǎn)，屆時公司產(chǎn)能將進一步擴大。我們認為，西安基地的投產(chǎn)在擴大公司產(chǎn)能的同時，還將從三個方面提升公司競爭力，首先，公司能夠充分利用西安的人才優(yōu)勢，發(fā)展高端ic封裝和測試業(yè)務；其次，西安基地離機場更近，公司能夠在保持成本優(yōu)勢的同時，提高市場響應速度；此外，與客戶溝通也更為便捷。

　　公司競爭力將進一步提升。

　　4、我們預計該公司XX、XX和XX年的eps分別為0.28、0.41和0.54元，對應前日收盤價6.63元，動態(tài)市盈率為23倍、16倍、12倍，公司在元器件板塊中具有極度明顯的估值優(yōu)勢，鑒于公司未來幾年增長明確，建議“立即買入”的投資評級。