電路板維修工作總結

　　總結是對過去一定時期的工作、學習或思想情況進行回顧、分析，并做出客觀評價的書面材料，它可以促使我們思考，為此我們要做好回顧，寫好總結。但是總結有什么要求呢？下面是小編精心整理的電路板維修工作總結，歡迎閱讀與收藏。

　　電路板是電子產品的控制中心。它由各種集成電路，元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題，電路板將起不到控制作用，那么設備就不能正常工作了。

　　設備（尤其是大型設備）維修，均離不開電路板的修理。這里我總結了一些不引起注意，然而是較為重要的經驗。有些電路板一直找不到故障點，可能就與以下所述有關。

　　一、帶程序的芯片

　　1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光，才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移，即便不用也有可能損壞（主要指程序），所以要盡可能給以備份。

　　2、EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。

　　3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

　　二、復位電路

　　1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應注意復位問題。

　　2、在測試前最好裝回設備上，反復開、關機器試一試，以及多按幾次復位鍵。

　　三、功能與參數(shù)測試

　　1、測試儀對器件的檢測，僅能反應出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

　　2、同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。

　　四、晶體振蕩器

　　1、對于晶振的檢測，通常僅能用示波器（需要通過電路板給予加電）或頻率計實現(xiàn)。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時，那只能采用代換法了，這也是行之有效的。

　　2、晶振常見的故障有：（a）內部漏電；（b）內部開路；（c）變質頻偏；（d）與其相連的外圍電容漏電。

　　從這些故障看，使用萬用表的高阻檔和測試儀的VI曲線功能應能檢查出（C），（D）項的故障。但這將取決于它的損壞程度。

　　3、有時電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。

　�。╝）當使用測試儀測量晶振附近的芯片時，這些芯片不易測得，通過"的結果（前提是所測芯片沒有問題）。（b）帶有晶振的電路板，在設備上不工作（不是某一項不工作），又沒有找到其它故障點。即可懷疑晶振有問題。

　　4、晶振一般常見的有2種：（a）兩腳的；（b）四腳的，其中第2腳是為提供電源的，注意檢測時不要將該腳對地進行短路試驗。注意，兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振，只要單獨供電，即可輸出交變信號。

　　五、故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為：（1）芯片損壞的約28%（2）分立元件損壞的約32%（3）連線（如PCB板的敷銅線等）斷路約25%（4）程序損壞或丟失約15%芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓，過流所致。連線斷的故障，多數(shù)為使用較長時間的老舊電路板，或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設備處于空氣潮濕，以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復雜，而且該故障有上升的趨勢。

　　以上所列故障中，如果是連線（電路板為多層布線）的問題，此時對電路不熟悉，又沒有電路圖或好的相同電路板，那么修好的可能性是不大的。同理，這種情況若發(fā)生在程序芯片若有問題上，也將是如此。

　　總之，維修電路板，本身就是項很艱苦，很費心的工作。不論我們使用什么測試儀和采用何種檢查方法，總希望得到更多，更可靠的各種信息。以便能更好地，正確地判斷電路板的故障在那里。所以，常認真地歸納和認識這些問題，是否對工作很有幫助呢。

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