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電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣1
1、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介
電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。
2、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)主要課程
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)
3、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)目標(biāo)
培養(yǎng)目標(biāo)
本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的.思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專(zhuān)業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
本專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。
4、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)與就業(yè)前景
本前景比較光明，可在通信設(shè)備、、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等。
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)怎么樣2
1、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介
電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)；本專(zhuān)業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
2、電子封裝技術(shù)方向
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)后可在通信、電子、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)和管理等方面的`工作，也可攻讀碩士、博士學(xué)位。
3、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景怎么樣
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等學(xué)校開(kāi)設(shè)該本科專(zhuān)業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。
電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專(zhuān)業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機(jī)械、傳熱等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，能在集成電路封裝測(cè)試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面的工作。
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