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關(guān)于電路板設(shè)計(jì)的作業(yè)指導(dǎo)書
1、 目的
規(guī)范產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定 PCB 工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得 PCB 的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
2、 范圍
本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的 PCB 設(shè)計(jì)和修改。
3、 定義 （無(wú)）
4、 職責(zé)
4.1 R&D 硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入PCB網(wǎng)絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。 4.2 R&D 結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PCB結(jié)構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。 4.3 R&D PCB Layout工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PCB符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。
5、 作業(yè)辦法/流程圖(附后)
5.1 PCB 板材要求
5.1.1 確定 PCB 所選用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、紙板等，PCB板厚：?jiǎn)蚊姘宄Ｓ?.6mm ，雙面板、多層板常用1.2mm或1.6
mm，PCB的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。
5.1.2 確定 PCB 銅箔的表面處理方式，例如鍍金、OSP、噴錫、有無(wú)環(huán)保要求等。
注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層PCB板均需采用OSP表面處理工藝，即無(wú)鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）
5.1.3 確定PCB有關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XPC或FR-1
94HB和94V-0； TV產(chǎn)品單面板要求：FR-1 94V-0；TV電源板要求：CEM1 94V-0；雙面板及多層板要求：FR-4 94V-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過(guò)1G的，PCB不能用FR-4的板材）
5.2 散熱要求
5.2.1 PCB 在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。
5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件
的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對(duì)于需過(guò)1A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤）：
焊盤兩端走線均勻 或熱容量相當(dāng)
焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接
5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開(kāi)圓形直徑為3.0mm-3.5mm的散熱孔。
5.2.4 解碼板上，在主芯片的BOTTEM層的大面積的地銅箔上需開(kāi)斜條形綠油開(kāi)窗，增加主芯片的散熱效果。
5.3 基本布局及PCB元件庫(kù)選取要求
5.3.1 PCB布局選用的PCBA組裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高：
設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問(wèn)題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì)
能否用單面板代替？PCB每一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？
5.3.2 PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。
5.3.3 為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于 5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。工藝邊要求如下：機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域：
5.3.4 上圖中左邊直徑4 mm的圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距
離各5 mm；右邊4X5mm的橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5 mm，與右板邊的距離可以適當(dāng)移動(dòng)，但不能小于5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；沒(méi)有機(jī)插元件的PCB，可以不用增加機(jī)插定位孔。
5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） 5.3.6 考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，
避免電路工作時(shí)PCB上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm，其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm。 5.3.7 器件和機(jī)箱的距離要求：
器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將 PCB 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。
特別注意安裝在PCB邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。
5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。
5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。
5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、DIP 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。
5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。
5.3.12 為了保證可維修性，BGA器件周圍需留有4mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況下BGA不允許放置在背面，當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能在正面BGA 5mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。
5.3.13 0603以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mm Pitch以下的SOP、本體托起高度（Standoff）>0.15mm的器件不能放在波峰面；QFP器件在波峰面要成45度布局。
5.3.14 兩面回流再過(guò)波峰焊工藝的PCB板，焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應(yīng)≥3.0mm。
5.3.15 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。
5.3.16 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線上。
5.3.17 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC回路靠近主IC。
5.3.18 PCB元件庫(kù)的選取，規(guī)定從研發(fā)部PCB組標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)MTC-LIB中統(tǒng)一調(diào)用，此元件庫(kù)存檔路徑：FTP://研發(fā)部/4_PCB元件庫(kù)/MTC-LIB，此元件庫(kù)會(huì)隨著新元件庫(kù)的增加隨時(shí)刷新；如果在此元件庫(kù)當(dāng)中沒(méi)有的元件，需提供元件規(guī)格書制作新的標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)。
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